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产品描述: 产品描述:TG-235XQ主板采用TI公司ARM Cortex-R4F架构的TMS570LS20216处理器,符合OpenVPX标准,支持1路1000BASE-X接口、以及IPMB接口、A/D接口和GPIO等众多外围接口,兼容FMC子板。该主板的电路符合航天电路的设计规范,主要芯片采用军品及以上质量等级产品,保证电路的可靠性。

产品详情

TG-235XQ  3U TMS570LS20216主板

产品配置

处理器:TI公司ARM Cortex-R4F架构的TMS570LS20216@160MHz

FPGA:Microsemi公司的A3PE3000L@350MHz

内部存储器:2MB FlashECC160KB RAMECC

外部存储器:处理器外扩2MB SRAMFPGA外扩1MB SRAM,均带ECC

大容量存储器:板载16GB Nand Flash

背板总线:11000BASE-X2IPMB

外部接口:1FMC HPC2A/D接口,130GPIO接口

其他功能:看门狗/温度检测

板卡规格:3U0.85"

供电:+5V/1A+3.3V_AUX/0.2A

产品特点

符合OpenVPX标准,SLT3-PER-1U-14.3.3

3U导冷结构,符合VITA48 REDI标准

主板的电路符合航天电路的设计规范

主要芯片采用军品及以上质量等级产品,保证电路的可靠性

兼容FMC子板

订货信息

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常用型号

20150725163705_1338.jpg

应用范围

QQ图片20190902150232.png


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