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产品描述: 产品描述:TG-1211 是一款3U 8槽1.0"间距的VPX导冷机箱,采用铝合金或镁合金材料,具有重量轻,结构强度大等特点;机箱主体采用拼板焊接成型,具有良好的EMC屏蔽效果;采用高效导冷设计,具有良好的导热及散热效果;本产品机箱结构主体、背板、后IO板均支持用户定制。

产品详情

TG-1211 3U 8OpenVPX导冷机箱

产品配置

系统组成:

主机板(x86 or PPC);交换板(PCIe&&Gbe or SRIO&&Gbe)

FPGA载板(1,可外扩主机板(x86 or PPC)

FMC子卡,可定制,也可是其他功能板)

固态存储板(1块,可定制,也可是其他功能板)

功能板(3块,用户自研或定制)

电源板;背板(成品或定制)

IO板(成品或定制,支持数字、模拟、光纤混装)

配套电缆附件、技术文档、光盘;机箱结构主体

工作温度:L3-40℃~+70℃)

储存温度:-55℃~+125

供电和功耗:+28V±10%

典型功耗200W(如需更大的功耗,可更换大输出功率的电源板)

工作湿度:5%95%40℃无冷凝

规格尺寸:235.4mm×118mm×212(宽xx,不含安装支耳和凸起)

3U8槽,1.0"间距

导冷,符合VITA48 REDI标准符合BKP3-CEN07-15.2.3-n拓扑


产品特点

重量轻,结构强度大

高效导冷设计,具有良好的导热及散热效果

机箱主体拼板焊接成型,具有良好的EMC屏蔽效果

整机采用无配线式设计(射频、光纤除外),安装维护方便,工艺可靠性更高

功能板为:DSP信号处理板,或FPGA信号处理板,或信号采集板,或信号回放及生成板

前、后面板及对外连接器支持用户定制(单端数字信号、高速差分数字信号、模拟信号、射频信号、光信号可选)

背板可定制

机箱结构主体外形可定制

系统组成框图



系统结构

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