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产品描述: 产品描述:TG-1212 是一款6U 6槽1.0"间距的VPX导冷机箱,采用铝合金或镁合金材料,具有重量轻,结构强度大等特点;机箱主体采用拼板焊接成型,具有良好的EMC屏蔽效果;采用高效导冷设计,具有良好的导热及散热效果;本产品机箱结构主体、背板、后IO板均支持用户定制。

产品详情

TG-1212 6U 6OpenVPX导冷机箱

产品配置

系统组成

主机板(x86 or PPC)

交换板(PCIe&&Gbe or SRIO&&Gbe)

功能板(3块、用户自研或定制)

电源板

背板(成品或定制)

IO板(可选)

配套电缆附件、技术文档、光盘

机箱结构主体

工作温度:L3-40℃~+70℃)

储存温度:-55℃~+125

供电:+12V±5%,整机功耗小于350W

工作湿度:5%95%40℃无冷凝

规格尺寸:

251.4mm×187.1mm×212(宽×高×深,不含安装支耳)6U6槽,1.0"间距

导冷,符合VITA48 REDI标准

符合BKP6-CEN05-11.2.5-n拓扑

产品特点

重量轻,结构强度大

高效导冷设计,具有良好的导热及散热效果

机箱主体拼板焊接成型,具有良好的EMC屏蔽效果

整机采用无配线式设计(射频、光纤除外),安装维护方便,工艺可靠性更高

功能板为:DSP信号处理板,或FPGA信号处理板,或信号采集板,或信号回放及生成板

前、后面板及对外连接器支持用户定制(单端数字信号、高速差分数字信号、模拟信号、射频信号、光信号可选)

背板可定制

机箱结构主体外形可定制

可应用于雷达、遥感、图像运算、声纳、航空航天、电子对抗等高速数据处理领域的高可靠数据处理系统,适用于车载、机载、舰载、弹载、星载环境

系统组成框图



系统结构

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